香港文匯報訊（記者 蕭景源）創新科技署（創科署）今日（4月1日）宣布，將於2026年5月18日至7月17日接受2026年創新及科技支援計劃（平台及種子）的申請。創科署發言人說：「為全力配合國家『十五五』規劃，創科署歡迎申請機構提交與『十五五』規劃密切相關科技範疇（量子科技、具身智能等）的申請，亦歡迎其他符合要求的申請。為使申請機構有更充裕時間準備申請及物色業界夥伴，我們特意提前公布今年的申請期。」

創新及科技支援計劃（平台及種子），旨在支援由研發中心或指定本地公營科研機構所進行的應用研發項目，並把研發成果轉移至本地業界。「平台」項目是以產業為本，並具商品化潛力的應用研發項目；「種子」項目則是具探索性和前瞻性的項目。

計劃詳情載於創新及科技基金網頁（www.itf.gov.hk/tc/funding-programmes/supporting-research/itsp/itsp-platform-seed/index.html）。如有查詢，請聯絡基金秘書處（電話：3543 5904；電郵：enquiry@itf.gov.hk）。